Наши корпуса

Мы предлагаем два корпуса без термостабилизации: корпус U и корпус B.


  • Коаксиальный корпус U - самый легкий и компактный среди наших корпусов. Благодаря этому он может быть впаян в плату без дополнительных крепежей. Стоит учитывать, что корпус U не обеспечивает достаточный отвод тепла при большом непрерывном рабочем токе лазерного диода и подходит для применения лазерного диода только в импульсном режиме.

pack-01-u-v2.png


  • Корпус В - это коаксиальный корпус с кронштейном. Как и корпус U он является корпусом без активной термостабилизации. В то же время кронштейн позволяет эффективно отводить выделяющееся в процессе работы тепло. В кронштейне есть резьбовые отверстия М2 на верхней и нижней грани, а также отверстия без резьбы на передней грани. Это позволяет крепить лазерный диодный или фотодиодный модуль наиболее подходящим способом к плате и радиатору.

pack-02-b.png


Мы предлагаем два корпуса с активной термостабилизацией (с термистором и термоэлектроохладителем (ТЭО) Пельтье): корпус Т и корпус Е. 

Мы предлагаем модули с двумя типа ТЭО.

- Для лазерных диодов и лавинных фотодиодов с небольшим тепловыделением (до 250-300 мВт) хорошо подходят ТЭО типа LP  (Imax =0.7 А, Umax = 3.9 В, Qmax = 1.4 Вт, AC R = 4.7 Ом, dTmax = 72 К).

- Для более мощных лазерных диодов мы предлагаем ТЭО типа HP (Imax =1.4 А, Umax = 3.9 В, Qmax = 3.3 Вт, AC R = 2.0 Ом, dTmax = 69 К).

Для измерения температуры используется NTC термистор с параметрами: R0 = 10 кОм при температуре 25C, B = 3600 K.

На графике изображена экспериментально измеренная разность температур между лазерным диодом и окружающей средой (радиатор, 25 град. С) для корпусов Т и Е с ТЭО типа LP при различной тепловой нагрузке Q=U*I-Popt.

tec-lp.png


  • Корпус Т - это корпус стандартного для DIL-14-pins дизайна. Электрические выводы длиной 7.5 мм позволяют впаивать модуль в плату. Поскольку в процессе работы лазерного диода и ТЭО выделяется существенное количество теплоты, требуется крепление модуля к радиатору за кронштейн. Тепловое сопротивление между кронштейном и горячей стороной ТЭО - около 2.5 К/Вт.

pack-03-t.png


  • Корпус Е - это DIL-14-pins корпус нашего собственного дизайна для монтажа на плату без пайки. 

pack-04-e.png

Модуль может быть просто вставлен в DIL-14-pins панель (например, C0110-14SAAB00R http://www.hsuanmao.com.tw/product_item.php?fcid=&cid=&id=497) и закреплен при помощи винтов M2.5. При необходимости, можно быстро заменить один модуль на другой.

e-mounting-v3.png

Корпус Е можно охлаждать тремя способами:
1) путем крепления радиатора к задней поверхности (тепловое сопротивление до горячей стороны ТЭО 2.6 К/Вт)

cooling1.png

2) через ножки модуля (тепловое сопротивление до горячей стороны ТЭО 3.1 К/Вт)

cooling2.png

3) при помощи принудительной конвекции (тепловое сопротивление до горячей стороны ТЭО 11 К/Вт при скорости воздушного потока 30 см/с), в данном случае корпус работает как радиатор

cooling3.png

 

Логойcкий тракт 22-406, Минск, 220090, Беларусь

Часы работы 9:00 - 18:00 (GMT+3)

Наш адрес